Was macht BE Semiconductor Industries?
Das niederländische Unternehmen BE Semiconductor Industries (Besi) ist ein weltweit führender Anbieter von Montageanlagen für die Halbleiterindustrie. Mit wegweisenden Technologien wie dem „Hybrid Bonding“ ermöglicht Besi die Herstellung leistungsstärkerer und gleichzeitig energieeffizienterer Mikrochips. Damit adressiert das Unternehmen eine der größten Herausforderungen des KI-Zeitalters: den massiven Stromverbrauch von Rechenzentren.
Unternehmenszahlen
Kurs-Gewinn-Verhältnis
Ultimo 2025: 71,9x
Ultimo 2024: 59,6x
YTD (30.04.2026): 69x (FY26E)
Kurs-Buchwert-Verhältnis
Ultimo 2025: 29,2x
Ultimo 2024: 22,6x
YTD (30.04.2026): 45x
Marktkapitalisierung
Ultimo 2025: 10,9 Mrd. EUR
Ultimo 2024: 10,7 Mrd. EUR
YTD (30.04.2026): 20 Mrd. EUR
EBITDA
Ultimo 2025: 207 Mio. EUR
Ultimo 2024: 224 Mio. EUR
YTD (30.04.2026): 737 Mio. EUR (Q1/26)
Dividende pro Aktie
Ultimo 2025: 2,18 EUR
Ultimo 2024: 2,15 EUR
YTD (30.04.2026): 1,58
Stand: 30.04.2026
Was macht BE Semiconductor Industries aus der Sicht des Fondsmanagements attraktiv?
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Dominante Marktstellung im Zukunftsmarkt
Als Weltmarktführer beim Hybrid Bonding (über 70 % Marktanteil) liefert Besi die unverzichtbare Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von KI-Chips und Hochleistungsprozessoren. -
Strategische Wachstumstreiber durch KI
Die massive Ausweitung der KI-Infrastruktur bei TSMC sowie die Qualifizierung von Hybrid-Bonding-Systemen für HBM-Speicher (Samsung, Micron, SK Hynix) bieten enormes Skalierungspotenzial.
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Starke operative Dynamik und Profitabilität
Der Auftragseingang konnte massiv zulegen. -
Hohe Markteintrittsbarrieren
Lange Zertifizierungsprozesse (12–18 Monate) bei Top-Kunden wie Intel oder AMD sowie die strategische Partnerschaft mit Applied Materials schaffen einen tiefen Burggraben gegenüber dem Wettbewerb.
Was macht BE Semiconductor Industries aus der Sicht des Nachhaltigkeitsresearchs attraktiv?
Ökodesign & Kreislaufwirtschaft
Besi steigert durch modulare Bauweise die Recyclingfähigkeit und Lebensdauer seiner Anlagen; Maschinen können für neue Produktionszwecke rekonfiguriert werden.
Ressourcenschonung
Der Einsatz wasserbasierter Chemikalien und neue Abwasserbehandlungssysteme reduzieren den ökologischen Fußabdruck in der Fertigung deutlich.
Energieeffizienz-Ziele
Für „Die Attach“-Systeme wird eine Energieersparnis von 10 % angestrebt; Hybrid-Bonding-Technologie senkt zudem direkt den Stromverbrauch der Endprodukte (Chips).
Ausbau erneuerbarer Energien
Der Anteil erneuerbarer Energien wurde seit 2021 vervierfacht; europäische Standorte werden bereits zu 100 % mit regenerativer Energie betrieben.
Transparenz
Umfassende Berichterstattung nach GRI-Standards und regelmäßige Offenlegung über das Carbon Disclosure Project (CDP).
TopPick erklärt
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